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华为,重磅AI芯片将提前发布!性能翻倍

证券时报网 · 2026-09-17
证券时报,证券时报网,由人民日报社主管主办,是证券市场权威信息披露媒体,也是中国资本市场的重要信息披露平台。提供全天候7*24小时财经证券类资讯,内容丰富,包括时报快讯、股市新闻、财经资讯、基金净值、债券、期货、上市公司公告等,为用户提供全方位、最新鲜的财经信息。打造了

方大炭素:6N级石墨已在碳化硅半导体等头部企业实现批量供货

人民财讯 · 2026-09-17
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建行设立万亿级集成电路融资支持目标,银行如何定价硬科技

21世纪经济报道 · 2026-09-17
21世纪经济报道记者余诗棋作为金融“五篇大文章”之首,科技金融正在重塑银行业信贷版图。央行数据显示,截至二季度末,获得贷款支持的科技型中小企业30.56万家,获贷率为50.8%,比上年末高0.6个百分点。本外币科技型中小企业贷款余额4.15万亿元,同比增长20.1%,增速比各项贷

分析师称苹果自研AI服务器芯片2029年登场

腾讯新闻 · 2026-09-17
IT时代网9月17日消息,针对海外科技媒体此前关于苹果服务器芯片的报道,有海外分析师表示,这颗服务器芯片可能基于M7系列开发,预估2029年发布,上市后将与英伟达展开竞争。此前有报道称,苹果公司正筹划自研企业级服务器,采用自研AI芯片,产品目前考虑推出两个版本:基础版配备两颗计划

太力科技:公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段

财联社 · 2026-09-17
【太力科技:公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段】太力科技在互动平台表示,目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段,暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长,产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

太力科技:公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段

人民财讯 · 2026-09-17
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六岳微斩获IICIE双奖:TI芯片替换周期从半年压到几分钟

界面新闻 · 2026-09-17
9月9日—11日,2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心成功举办。本届展会以“跨界融合·全链协同 共筑特色芯生态”为主题,与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办,汇聚了超5000家参展企业,覆盖集成电路、AI算力、智能终端、机器人等全

华为汪涛:昇腾960芯片将提前至2027年一季度发布

人民财讯 · 2026-09-17
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获中银科创金融加持 新基讯深耕端侧 AI 芯片硬核赛道|界面新闻

界面新闻 · 2026-09-17
9 月11日至14日,2026浦江创新论坛在上海举行。本届论坛以"共享创新共塑未来:新一轮科技革命背景下的全球科技共同体使命"为主题,期间,新基讯与中国银行上海市分行正式签署合作协议。根据协议,中行上海市分行将发挥集团全球化与综合化经营优势,统筹授信、结算、跨境等多元金融服务,并
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